半導体X線検査--HT100L
設備概要
LEDチップ、LED内部ボンディングワイヤ、LED結晶ワイヤ、ICパッケージ、補正ブリッジ、抵抗、コンデンサコネクタ等の検出に使用されます。
機能と特徴
X線管は上下に動き、フラットパネル検出器は上下に動き45°傾き、XYA軸は の ステージが前後左右に動き、 5 軸モーション構造により、製品のあらゆる場所の欠陥を簡単に検出できます。
技術仕様
X- 光線イメージング
注: 上記の情報は一般的な説明と特性のみを示しており、技術の進歩や機器のアップグレードによって変更される可能性があります。特定のパラメータは最終合意の対象となります。
半導体X線検査--HT100L
設備概要
LEDチップ、LED内部ボンディングワイヤ、LED結晶ワイヤ、ICパッケージ、補正ブリッジ、抵抗、コンデンサコネクタ等の検出に使用されます。
機能と特徴
X線管は上下に動き、フラットパネル検出器は上下に動き45°傾き、XYA軸は の ステージが前後左右に動き、 5 軸モーション構造により、製品のあらゆる場所の欠陥を簡単に検出できます。
技術仕様
X- 光線イメージング
注: 上記の情報は一般的な説明と特性のみを示しており、技術の進歩や機器のアップグレードによって変更される可能性があります。特定のパラメータは最終合意の対象となります。